TERMALNA PASTA HALNZIYE HY236 10G

Halnziye HY236 termalni masa 10g 6.0 W/m-K roze

Halnziye HY236 je termalni masa, odnosno termalna masa namenjena za popunjavanje razmaka između elektronskih komponenti i hladnjaka. Dolazi u maloj kantici od 10 g i koristi se kao praktična zamena za termalne padove kod komponenti različitih dimenzija i debljina.

Za razliku od klasične termalne paste koja se najčešće koristi direktno na CPU ili GPU čipu, termalni putty je namenjen za mesta gde postoji veći razmak između komponente i hladnjaka. Pogodan je za GPU RAM/VRAM, memorijske čipove, grafičke karte, mining mašine, mobilne uređaje i druge elektronske komponente koje zahtevaju prenos toplote.

Model HY236 ima deklarisanu termalnu provodljivost veću od 6.0 W/m-K, termalnu impedansu manju od 0.025 °C-in²/W i radnu temperaturu u opsegu od -20°C do 150°C. Roze boja omogućava lako razlikovanje od klasičnih sivih termalnih pasti.

Ključne prednosti

• Termalni putty: namenjen za popunjavanje razmaka između komponenti i hladnjaka.
• Zamena za termalne padove: pogodan za različite debljine i oblike površina.
• Termalna provodljivost preko 6.0 W/m-K: pomaže efikasnijem prenosu toplote ka hladnjaku.
• Pakovanje od 10 g: praktična količina za servisiranje više manjih komponenti.
• Za GPU RAM/VRAM: pogodan za memorijske čipove i druge komponente na grafičkim kartama.
• Za elektronske uređaje: može se koristiti kod pametnih telefona, mining mašina i druge elektronike.
• Dielektrična čvrstoća 5.2 KV/mm: proizvođač navodi izolaciona svojstva materijala.
• Radna temperatura: predviđen za rad u opsegu od -20°C do 150°C.
• Roze boja: prepoznatljiva boja HY236 termalne mase.

Detaljan opis

Halnziye HY236 je termalni interfejs materijal namenjen situacijama u kojima klasična termalna pasta nije najpraktičnije rešenje. Koristi se za popunjavanje praznina između komponenti i hladnjaka, naročito tamo gde su ranije korišćeni termalni padovi.

Termalni putty je koristan kod komponenti koje imaju različite visine ili nepravilne razmake, jer se lakše prilagođava površini u odnosu na fabrički isečene termalne padove. Zbog toga je praktičan za servis grafičkih karti, VRAM čipova, memorijskih modula i drugih komponenti koje zahtevaju kontakt sa hladnjakom.

HY236 ima termalnu provodljivost veću od 6.0 W/m-K i termalnu impedansu manju od 0.025 °C-in²/W. Ove vrednosti ukazuju da je materijal namenjen za prenos toplote sa komponenti ka hladnjaku, ali konačan rezultat hlađenja zavisi od pravilnog nanošenja, pritiska hladnjaka i konstrukcije uređaja.

Pakovanje u maloj kantici od 10 g omogućava lakše uzimanje potrebne količine materijala i nanošenje na više manjih komponenti. Pre korišćenja potrebno je očistiti staru termalnu masu, termalne padove ili nečistoće sa kontaktnih površina.

Ovaj proizvod ne treba predstavljati kao običnu CPU termalnu pastu. Ako se menja pasta direktno na procesoru ili glavnom GPU čipu, obično se koristi klasična termalna pasta. HY236 je prvenstveno termalni putty za popunjavanje razmaka i zamenu termalnih padova.

Tehničke specifikacije

Sadržaj pakovanja

• Halnziye HY236 termalni putty 10 g u kantici

Dodatne informacije

HY236 je termalni putty, a ne klasična termalna pasta. Namenjen je za popunjavanje razmaka i zamenu termalnih padova, posebno kod komponenti kao što su VRAM čipovi i drugi elementi koji naležu na hladnjak.

Pre nanošenja potrebno je pažljivo ukloniti staru termalnu masu ili termalne padove i očistiti kontaktne površine.

Količina materijala i debljina sloja zavise od razmaka između komponente i hladnjaka. Ne treba nanositi više materijala nego što je potrebno za dobar kontakt.

Rezultat hlađenja zavisi od pravilnog nanošenja, pritiska hladnjaka, konstrukcije uređaja, protoka vazduha i opterećenja komponente.

Za direktno nanošenje na CPU ili glavni GPU čip najčešće se koristi klasična termalna pasta, dok je ovaj proizvod praktičniji za mesta gde se inače koriste termalni padovi.